Sustav taloženja tankog filma elektronskim snopom pruža usmjerenu PVD obradu visoke{0}}čistoće za napredna istraživanja i industrijsku proizvodnju. Upotrebom fokusiranog, magnetski upravljanog snopa elektrona usmjerenog na izvorni materijal unutar vodom-bakrenog lončića, sustav postiže toplinsko isparavanje vatrostalnih metala, oksida i dielektričnih spojeva bez kontaminacije lončića.
Dizajnirana za integraciju čistih prostorija, arhitektura kombinira modularne vakuumske komore, više{0}}džepne E-zračne pištolje i automatizaciju procesa zatvorene-petlje za upravljanje debljinom filma, stehiometrijom i oštrinom međufaze.
Tehničke specifikacije
|
Parametar |
Specifikacija Raspon / Detalj |
|
Krajnji osnovni tlak |
< 5 x 10^-7 Torr (Cryogenic or turbomolecular configurations) |
|
Vrijeme-zastoja pumpe |
< 15 minutes to 1 x 10^-5 Torr (Clean, dry, empty chamber) |
|
E-Beam Gun Power |
3 kW do 10 kW (više-džepni kontroler čišćenja s automatskim-čišćenjem) |
|
Konfiguracija lonca |
4 do 6 džepova; Kapacitet od 7 cc do 40 cc po džepu |
|
Držač podloge |
Rotacija-omogućena, voda/grijač-kontrolirani stupnjevi koji podržavaju do 200 mm pločice ili prilagođene ravne podloge |
|
Ujednačenost debljine filma |
< +/- 1% across a 100 mm deposition area (Optimized via planetary fixture or source-to-substrate distance) |
|
Kontrola brzine taloženja |
0,01 nm/s do 10 nm/s regulirano putem dual-channel Quartz Crystal Microbalance (QCM) |
|
Materijal komore |
Nehrđajući čelik 304L, elektropolirani (Ra < 0,25 um), visoki-vakuum unutarnji zavari |
Ključne značajke
Magnetski otklon od 270 stupnjeva:Savija putanju elektrona kako bi zaštitio nit emitera od izravnog protoka pare, produžujući radni vijek i stabilizirajući struju emisije.
Digitalna kontrola čišćenja:Programabilni obrasci snopa eliminiraju lokalizirano tuneliranje lonca i održavaju jednoliku potrošnju materijala u više-džepnim ložištima.
QCM regulacija zatvorene-petlje:Dvo-povratna informacija senzora dinamički prilagođava izlaze napajanja kako bi se stabilizirale stope taloženja i suzbilo pomicanje stehiometrije legure.
PLC interlock arhitektura:Praćenje protoka rashladne vode-u stvarnom vremenu, visoko{1}}naponske izolacije, brtve na vratima i prednjeg tlaka radi zaštite operatera i integriteta vakuuma.
Pomoćni otvori za taloženje:Prirubničke pristupne točke podržavaju sekundarnu integraciju, uključujući termalne čamce, ionsko -potpomognuto taloženje (IAD) rešetkaste ionske topove i magnetronske raspršujuće katode.
Konfiguracija vakuumskog sustava
Faza grube obrade:Spiralna pumpa-bez ulja uparena s puhalom za korijenje postiže grubu obradu-izoliranu od vibracija do 10^-2 Torra, eliminirajući povratno strujanje ugljikovodika.
Stupanj visokog-vakuuma:Turbomolekularna pumpa (1200 L/s do 2200 L/s) potpomognuta kriogenom zamkom, održavajući radne tlakove procesa između 10^-6 i 10^-4 Torra.
Konstrukcija komore:Dvostruki-O-prsten zabrtvljeni,-nenapregnuti 304L nehrđajući čelik s elektropoliranim unutarnjim površinama kako bi se smanjilo ispuštanje plinova i zadržavanje vlage.
Filmski materijali i podloge
Kompatibilni materijali za taloženje
Vatrostalni metali:Titan (Ti), krom (Cr), tantal (Ta), molibden (Mo), volfram (W), platina (Pt), zlato (Au).
Dielektrici i oksidi:Silicijev dioksid (SiO2), titanov dioksid (TiO2), tantalov pentoksid (Ta2O5), aluminijev oksid (Al2O3), hafnijev dioksid (HfO2).
Kompatibilne podloge
Poluvodičke pločice (Si, GaAs, InP, 2 do 8 inča).
Praznine od optičkog stakla, kvarc, taljeni silicij i prozori od safira.
Fleksibilne metalne folije i keramičke podloge (Al2O3).
Prijave
Izrada poluvodiča:Taloženje kontakta s metalnim vratima, barijerni slojevi i-slojevi metalizacije za mikroelektronička istraživanja i pilot linije.
Precizna optika:Više{0}}slojni optički interferencijski filtri,-antirefleksivni (AR) premazi,-laserska zrcala visoke{2}}refleksije i djelitelji zraka.
Optoelektronika:Prozirne vodljive elektrode i tanki{0}}slojevi filma za OLED zaslone, fotodetektore i solarne ćelije.
Napredni materijali:Rast magnetskih legura, prekursori supravodiča i zaštitni premazi-otporni na trošenje.
Mogućnosti prilagodbe
Dimenzije komore:Skalirani okomiti ili vodoravni volumeni kako bi odgovarali ne-standardnim industrijskim uređajima ili velikim{1}}pločama.
Postavke ko-isparavanja:Integracija višestrukih E{0}}zračnih topova i termoefuzijskih ćelija za složenu sintezu legura.
Učitaj-integraciju zaključavanja:Ručne ili automatizirane linearne prijenosne ruke za održavanje visokog-vakuumskog integriteta tijekom-utovara pločica velikog protoka.
Integracija softvera:SCADA prilagođeni protokoli koji podržavaju uređivanje recepata, revizijsko bilježenje i SECS/GEM standarde automatizacije tvornice.
Kontrola kvalitete
Detekcija curenja helija:Ispitivanje masenim spektrometrom osigurava da stope curenja iz zavara komore ostanu ispod 1 x 10^-9 atm*cm3/sek.
Električna provjera:Visok{0}}ispitivanje izolacije napona, provjere kontinuiteta uzemljenja i validacija odgovora blokade prema industrijskim sigurnosnim kodovima.
Tvorničko prijemno ispitivanje (FAT):72-satno kontinuirano operativno snimanje krajnjih krivulja vakuuma, stabilnost emisije pištolja i automatizirano izvršavanje receptura prije otpreme.
Instalacija i tehnička podrška
Vodič pred-instalaciju:Detaljna dokumentacija koja pokriva zatvorene-petlje rashlađene vode, ispušnu ventilaciju, zahtjeve za električnim opterećenjem (380V/480V 3-fazni) i opterećenje poda čistih soba.
Puštanje u rad na terenu:Mehaničko pozicioniranje na-licu mjesta, spajanje-vakuumske linije, električno spajanje i baznu kalibraciju provode tvornički servisni inženjeri.
Operativni trening:Praktične-upute koje pokrivaju zamjenu žarne niti, ponovno punjenje lončića, QCM kalibraciju i rutinsko rješavanje problema s PLC-om.
FAQ
P: Koje je standardno vrijeme-zastoja pumpe od atmosfere do radnog tlaka?
O: S čistom, suhom komorom i standardnom turbomolekularnom postavom, sustav postiže radni osnovni tlak od 5 x 10^-6 Torr za manje od 15 minuta.
P: Može li se sustav konfigurirati za ko-taloženje?
O: Da. Konfiguracije s više-pištolja ili kombinirane postavke E-zrake i toplinskog izvora omogućuju istovremeno ko-isparavanje s neovisnim regulatorima brzine.
P: Koje su komunalne usluge potrebne?
O: Potrebni uređaji uključuju zatvorenu -petlju ohlađenu vodu (~20 stupnjeva C, 0,3 MPa), komprimirani zrak (0,6 MPa) za pneumatske ventile, vodove za pročišćavanje N2 i namjensku 3-faznu električnu energiju koja odgovara odabranom napajanju (3 kW do 10 kW).
P: Kako se sprječava unakrsna-kontaminacija između različitih izvornih materijala?
O: Više{0}}džepno ognjište koristi vodom-bakreni sklop s rotacijom džepova koji se može indeksirati, materijale za fizičku i toplinsku izolaciju, dopunjene prilagođenim štitom za zaustavljanje križnog-fluksa.
Popularni tagovi: sustav za taloženje tankog filma elektronskim snopom, Kina sustav za taloženje tankog filma elektronskim snopom proizvođači, dobavljači, tvornica, Fleksibilna tanko filmska oprema, industrijska oprema za tanke film, oprema tankog filma, Tanka filmska oprema za aplikacije za proizvodnju NEMS -a, Tanka filmska oprema za optičke primjene, oprema za ispitivanje tankih filmova
