Pregled proizvoda

 

IAE-Serija Ion-Thin Film Evaporation Assisted Evaporation Thin Film Equipment integrira fizičko taloženje parom (PVD) s-bombardiranjem ionskom zrakom u stvarnom vremenu. Usmjeravanjem energetskih iona na supstrat tijekom toplinskog ili -isparavanja elektronskim snopom, sustav prenosi zamah na kondenzacijske adatome, restrukturirajući mikrostrukturu rastućeg filma.


Ovaj prijenos kinetičke energije eliminira stupne praznine, potiskuje apsorpciju vlage i blokira indeks loma u odnosu na promjene vlažnosti okoline. Izgrađena za kontinuirani rad u više-smjena u proizvodnim linijama za optičke i poluvodiče, platforma obrađuje podloge u rasponu od visoko{2}}precizne laserske optike do silicijskih pločica.

 
 
Tehničke specifikacije

 

Parametar

Specifikacija

Krajnji osnovni tlak

< 5.0 × 10⁻⁵ Pa (achieved within 45 mins via cryogenic/turbomolecular pumping)

Izvori isparavanja

Više{0}}džepni E-pištolj (4 × 15cc do 40cc) i otporni toplinski izvori

Vrsta izvora iona

Kraj-Hall/Kaufman-izvor iona bez mreže (napon snopa: 50 – 1500 V, ionska struja: 0,1 – 3 A)

Kontrola debljine filma

Kvarcna mikrovaga (QCM) + optički nadzorni sustav (OMS), preciznost ± 0,1 nm

Pričvršćivanje podloge

Učvršćenje planetarne rotacije, radijus kupole prilagođen geometriji podloge

Zagrijavanje podloge

Niz zračećih grijača, do 350 stupnjeva s jednolikošću PID od ± 2 stupnja

Kontrolna arhitektura

PLC + industrijsko računalo, automatizirano izvršavanje recepata, bilježenje podataka usklađeno sa SECS/GEM

 

Ionski-proces taloženja

 

Stvaranje pare:

Materijal se isparava iz lonca s e-zrakom ili termalnog čamca pri kontroliranim brzinama taloženja (0,1 – 2,0 nm/s).

01

Prijenos zamaha:

Energetski ioni (Ar⁺, O⁺) bombardiraju površinu supstrata istodobno s pristiglim protokom pare iz E-zraka ili toplinskog izvora.

02

Modifikacija mikrostrukture:

Utjecaj iona povećava pokretljivost površine adatoma, sprječava rast zrna u obliku stupaca i postiže gustoću gotovo -nasipne (gustoća pakiranja > 99%).

03

Stehiometrijska korekcija:

Reaktivna ionska pomoć (O₂) osigurava potpunu oksidaciju sub-oksida u filmovima metalnih oksida (npr. Ta₂O5, Nb₂O₅, SiO₂), eliminirajući apsorpcijske trake u UV-NIR spektru.

04

 

Filmski materijali
 
 

Oksidi:

SiO₂, Ta₂O5, TiO₂, Nb₂O5, HfO₂ (Visoka stabilnost indeksa loma za optičke filtere).

 
 
 

Fluoridi:

MgF₂, LaF3 (slojevi s niskim indeksom loma za širokopojasne AR premaze).

 
 
 

Metali:

Al, Ag, Au, Ti (Adhezijski slojevi i metalni reflektori).

 

 

Prijave

Laserska i precizna optika:

Prolazni filtri, dikroična zrcala i laserski zaštitni premazi koji zahtijevaju visok-prag oštećenja uzrokovanog laserom (LIDT) i nulti spektralni pomak pod toplinskim stresom.

LiDAR pokrovno staklo:

Izdržljivi tanki filmovi protiv-refleksije (AR) i protiv-prljanja otporni na oštre vanjske vremenske uvjete.

productcate-550-450
productcate-550-450

Pakiranje poluvodiča:

Slojevi za -inkapsulaciju barijere protiv vlage i metalni kontaktni jastučići taloženi na niskim temperaturama podloge.

Biomedicinski senzori:

Biokompatibilne optičke interferencijske prevlake za dijagnostičke mikrofluidne čipove.

 

 
 
Prilagodba

Komore i unutarnji rasporedi projektirani su prema specifičnim proizvodnim otiscima i zahtjevima procesa:

01.

Dimenzije komore:

Skalabilno od jedinica za istraživanje i razvoj R=600 mm do proizvodnih sustava visokog{2}}kapaciteta R=1200 mm.

02.

Paketi pumpanja:

Može se konfigurirati s Maglev turbomolekularnim pumpama, kriopumpama i potpornim linijama Roots puhala na temelju zahtjeva za opterećenje plinom.

03.

Integracija izvora:

Dvo-konfiguracije izvora iona ili postavke ko-taloženja za složene legure i više{2}}slojne gradijentne filmove.

04.

Razina automatizacije:

Integracija s automatiziranim sustavima za prijenos supstrata u čistim sobama (EFEM / Vacuum cluster tools).

 

Kontrola kvalitete
 

Detekcija curenja:

Svaka vakuumska komora testirana je na propuštanje-helija pomoću masenog spektrometra (brzina propuštanja < 1,0 × 10⁻¹⁰ Pa·m³/s).

Sljedivost komponenti:

Vakuumski ventili, regulatori masenog protoka (MFC) i izvori napajanja iz kvalificiranih Tier-1 industrijskih marki (MKS, Inficon, PDV).

Tvorničko prijemno ispitivanje (FAT):

Pokrenite-testove koji provjeravaju osnovni tlak, krivulju pumpanja, stabilnost izvora i 24-satnu kontinuiranu izdržljivost prazne komore prije otpreme.

Mjeriteljska validacija:

Uzorci su provjereni spektrofotometrom (transmitancija/refleksija) i mikroskopijom atomske sile (hrapavost površine Ra < 0,5 nm).

 

Instalacija i tehnička podrška
 
 
 

Vodič za pripremu mjesta:

Sveobuhvatni komunalni zahtjevi osigurani prije isporuke (protok/tlak vode za hlađenje, komprimirani zrak za čiste prostorije, distribucija energije, ispušni ventil).

 
 

Puštanje u rad:

Inženjeri terenske službe rukuju mehaničkim sastavljanjem, vakuumskim pečenjem-, kalibracijom ionske zrake i potpisom-recepata početnog procesa-na-licu mjesta.

 
 

Obuka operatera:

Strukturirana praktična{0}}obuka koja pokriva rutinsko održavanje, sigurnost usisavanja, rad sa softverom i rješavanje problema.

 
 

Podrška životnog ciklusa:

Udaljeno dijagnostičko sučelje za brzo rješavanje problema sa softverom; regionalna zaliha kritičnih habajućih predmeta (filamenti, lončići, štitnici) otpremljena unutar 48 sati.

 

 

 

FAQ

 

 

P: Kako pomoć iona sprječava spektralni pomak u optičkim filterima?

O: Konvencionalno toplinsko isparavanje ostavlja mikroskopske šupljine u filmu, koje apsorbiraju vlagu iz okoline, mijenjajući fizičku debljinu i indeks loma. Ionsko bombardiranje povećava gustoću pakiranja filma iznad 99%, brtveći mikrostrukturu od prodiranja vlage i zaključavajući optičke parametre stabilne u okruženjima promjenjive vlažnosti.

P: Koji je tipični interval održavanja za rešetku izvora iona?

O: Ovisno o procesnim plinovima (Ar u odnosu na reaktivni O₂) i radnoj snazi, potrebno je održavanje mreže svakih 150 do 300 sati obrade. Kraj bez rešetki-Dizajni dvorana značajno proširuju operativne prozore eliminirajući fizičke rešetke koje su podložne raspršivanju.

P: Može li se ova oprema integrirati s postojećom tvorničkom automatizacijom?

O: Da. Kontrolni softver podržava SECS/GEM i OPC UA protokole, omogućujući izravnu vezu s Manufacturing Execution Systems (MES) za upravljanje recepturama i praćenje serije.

Poznati smo-kao jedan od vodećih proizvođača i dobavljača tankoslojne-opreme za ionsko isparavanje u Kini. Ako namjeravate kupiti prilagođenu opremu za tankoslojno-potpomognuto isparavanje proizvedenu u Kini, dobrodošli ste da dobijete cjenik naše tvornice. Za savjetovanje o cijeni, kontaktirajte nas.

Pošaljite upit
Kontaktirajte nasako imate bilo kakvih pitanja

Možete nas kontaktirati putem telefona, e-pošte ili online obrasca u nastavku. Naš stručnjak će vas uskoro kontaktirati.

Kontaktirajte odmah!