PVD Hybrid Thin Film Deposition System integrira toplinsko isparavanje, isparavanje elektronskim snopom (e-beam) i RF/DC magnetron raspršivanje unutar jedne vakuumske arhitekture. Ova platforma omogućuje sekvencijalno ili ko-taloženje metala, legura i dielektrika bez narušavanja vakuuma, sprječavajući oksidaciju na površini. Projektiran za istraživačko-razvojne ustanove i pilot proizvodne linije, sustav rukuje podlogama do 6 inča s automatiziranom više-rotacijom osi.
Tehničke specifikacije
|
Parametar |
Specifikacija |
|
Krajnji osnovni tlak |
< 5.0 x 10^-6 Pa (baked out) |
|
Vrijeme-ispumpavanja |
< 15 minutes to 1.0 x 10^-3 Pa |
|
Veličina podloge |
Do 6 inča promjera vafla / prilagođeni držači |
|
Ujednačenost debljine filma |
<= +/- 1% across a 4-inch substrate (planetary rotation) |
|
Izvori taloženja |
Do 3 džepa e-zraka, 2 termalna čamca, 4 magnetronske katode |
|
Temperatura podloge |
Ambijentalna do 800 stupnjeva C (PID kontrolirano) |
|
Materijal komore |
304L / 316L elektropolirani nehrđajući čelik |
|
Sigurnosna usklađenost |
Sukladno CE; komponente izgrađene prema UL / NFPA standardima na zahtjev |
Ključne značajke
Modularne utičnice:Izmjenjive prirubnice izvora omogućuju brzu rekonfiguraciju između raspršujućih katoda i termalnih/e-isparivača snopa.
Izolacijska arhitektura:Pneumatski zasuni izoliraju procesnu komoru od visoko-vakuumskog dimnjaka kako bi se smanjilo stvaranje čestica.
Na-nadzor na licu mjesta:Namjenski priključci za senzore kvarcne mikrovage (QCM) i optičku emisijsku spektroskopiju (OES).
Blokirani sigurnosni PLC:Hardverske blokade sprječavaju aktiviranje izvora tijekom visokog tlaka, kvara rashladne vode ili kršenja sigurnosti.
Konfiguracija vakuumskog sustava
Pumpa za grubu obradu:Dry scroll pumpa (30 m^3/h) za eliminaciju povratnog strujanja ugljikovodika.
Pumpa visokog vakuuma:Magnetski levitirana turbomolekularna pumpa (1200 L/s za N2) potpomognuta kriogenom zamkom.
mjerači:Kombinirani Pirani i senzori s hladnom katodom pokrivaju atmosferu do 10^-7 Pa.
Pečenje:Grijaći omotači uložaka s vanjskim izolacijskim pokrivačima koji dosežu do 150 stupnjeva C.
Kompatibilnost materijala i podloge
Materijali za isparavanje:
Metali:Au, Ag, Al, Ti, Cr, Pt, Cu, Ni
Dielektrici i oksidi: SiO2, TiO2, Al2O3, ITO
Poluvodiči:Si, Ge
Vrste supstrata:Mono-kristalne silicijske ploče, staklo, kvarc, poliimidni filmovi i metalne folije.
Prijave
Optoelektronički uređaji:Prozirne vodljive elektrode (ITO) i više{0}}slojni reflektori za OLED i solarne ćelije.
Mikroelektronička ambalaža:Under{0}}metalizacija (UBM) i početni slojevi za pakiranje na razini-vafera.
Napredno istraživanje i razvoj:Strukture kvantnih uređaja, tanki filmovi supravodiča i magnetski tunelski spojevi (MTJ).
Mogućnosti prilagodbe
Komorna ljestvica:Proširene dimenzije za 12-inčne podloge ili integraciju pretinca za rukavice.
Postavljanje izvora:Prilagođeni volumeni lončića, RF prednaponska napajanja i moduli-potpomognutog taloženja (IAD).
Automatizacija:Upravljanje receptima na zaslonu osjetljivom na dodir ili potpuna usklađenost s SECS/GEM tvorničkom automatizacijom.
Kontrola kvalitete
Ispitivanje curenja:Ispitivanje masenim spektrometrom helija po komori (< 1 x 10^-10 Pa*m^3/s threshold).
Provjere dimenzija:CMM provjera udaljenosti od izvora-do-podloge i tolerancija prirubnice.
Električno ispitivanje:Hi-testiranje potpora, provjere kontinuiteta uzemljenja i EHS revizije na svim-vodovima visokog napona.
Instalacija i podrška
Tvorničko prijemno ispitivanje (FAT):-Provjere baznog tlaka, funkcionalnosti izvora i automatskog ciklusa u našem pogonu prije otpreme.
Instalacija na terenu:Mehaničko poravnanje na-licu mjesta, provjera priključka na struju i ispitivanje prihvatljivosti na gradilištu (SAT).
Dokumentacija:Potpuna isporuka uključuje električne sheme, P&ID dijagrame, PLC sigurnosne kopije i potvrde o ispitivanju mlina.
FAQ
P: Može li se sustav prebacivati između reaktivnog raspršivanja i toplinskog isparavanja u jednom ciklusu?
O: Da. Pneumatski zatvarači izoliraju svaki izvor, omogućujući sekvencijalno izvođenje bez prekida vakuuma.
P: Koji su komunalni zahtjevi objekta?
O: Zahtijeva trofazno napajanje od 380 V/480 V, vodu za hlađenje (18 do 22 stupnja C pri 0,3 MPa), komprimirani zrak (0,5 do 0,7 MPa) i ispušni vod pumpe za grubu obradu.
P: Kako se sprječava unakrsna-kontaminacija između metalnih izvora?
O: Dimnjaci s pojedinačnim izvorima, usmjerene pregrade i fizički kapci minimiziraju međusobne-razgovore materijala tijekom{-izvođanja izvora.
Popularni tagovi: pvd hibridni sustav za taloženje tankog filma, Kina pvd hibridni sustav za taloženje tankog filma proizvođači, dobavljači, tvornica
