Ova industrijska PVD kompozitna platforma za vakuumsko taloženje integrira više tehnika taloženja u okruženje jedne komore za taloženje jednolikih, više{0}}slojnih metalnih, legura ili dielektričnih tankih filmova. Standardne arhitekture omogućuju serijsku obradu za supstrate do 400 mm x 400 mm, s prilagođenim geometrijama komora dostupnim za rukovanje-to-rola ili 3D komponente.

Tehničke specifikacije

Parametar	Standard specifikacije	Izborna nadogradnja / prilagođeni raspon
Krajnji osnovni tlak	< 5.0 x 10^-5 Pa	< 1.0 x 10^-6 Pa (Cryopump configuration)
Vrijeme-zastoja pumpe	< 15 min (To 1.0 x 10^-3 Pa)	Do 8 minuta uz turbo-molekularnu integraciju
Materijal komore	Nehrđajući čelik 304L (elektro-polirani)	316L nehrđajući čelik / unutarnje zaštitne obloge
Veličina učvršćenja podloge	300 mm x 300 mm ravni nosač	Do 600 mm promjera ili prilagođeni planetarni pogoni
Ujednačenost filma	+/- 3% preko standardne površine podloge	+/- 1.5% s optimiziranim maskiranjem i rotacijom podloge
Izvori taloženja	2 x Toplinsko isparavanje + 2 x Magnetronsko raspršivanje	Do 6 mješovitih-konfiguracija izvora (RF/DC/Termalno)
Napajanje	DC: 5kW; RF: 13,56MHz, 3kW	Pulsirajući istosmjerni i srednjo{0}}frekventni (MF) generatori

Ključne značajke

Integracija više{0}}izvora:Kombinira toplinsko isparavanje i magnetronsko raspršivanje u jednom ciklusu-ispumpavanja, sprječavajući oksidaciju sučelja i smanjujući vrijeme rukovanja.

Kontrola debljine-zatvorene petlje:Izravno sučelje sa senzorima mikrovage kvarcnog kristala (QCM) i sustavima optičkog nadzora za upravljanje stopama taloženja u stvarnom vremenu.

Modularna arhitektura komore:Prirubnički otvori omogućuju brzu naknadnu ugradnju dodatnih izvora isparavanja ili ionskih pištolja bez ponovne-strojne obrade tijela glavne komore.

Sposobnost pomicanja podloge:RF/DC prednapajanje omogućuje čišćenje ionskim bombardiranjem prije taloženja, povećavajući prianjanje filma na teške metalne i keramičke podloge.

Automatizirano sekvenciranje procesa:PLC-kontrolirano upravljanje receptima upravlja zasunima, regulatorima masenog protoka (MFC-ovima), povećanjem snage i aktiviranjem zatvarača kako bi se eliminirale varijacije-prouzročene operaterom.

Konfiguracija vakuumskog sustava

Vakuumski podsustav strukturiran je tako da minimizira vremena ciklusa i podnosi opterećenja ispuštanja plinova iz različitih izvornih materijala:

Pumpe za grubu obradu i korijenje:Pumpe sa suhim vijkom eliminiraju rizike povratnog -strujanja ulja, ispunjavajući zahtjeve ISO klase 4 za čiste prostorije.

Visok{0}}vakuumske pumpe: Combination of magnetically levitated turbo-molecular pumps (slot speed >= 1600 L/s) i izborne kriopumpe za veliki kapacitet pumpanja-vodene pare.

Praćenje tlaka:Konfiguracija mjerača s dvostrukim-rasponom (Pirani mjerači za grubu obradu; Ionizacijski/Penning mjerači za visoki vakuum) povezani sa sigurnosnim ventilima za sprječavanje atmosferske kontaminacije filamenata.

Detekcija curenja:Propuštanje helija-provjereno na prag od < 1,0 x 10^-9 Pa·m^3/s prije tvorničkog prihvaćanja.

Materijali za isparavanje i kompatibilnost podloge

Materijali za isparavanje:
Metali:Al, Cu, Ti, Cr, Ni, Au, Ag, Pt.

legure:NiCr, TiAl, mete od nehrđajućeg čelika.

Dielektrici / oksidi:SiO2, TiO2, Al2O3, ITO (putem reaktivnog raspršivanja ili integracije elektronskog snopa).

Kompatibilnost supstrata:
Poluvodičke ploče:Silicij, GaAs do 300 mm.

Optički supstrati:Leće od optičkog stakla, kvarca i safira.

Inženjerska plastika:PI, PET, PC putem upravljanja toplinom-niske temperature.

Metalne podloge:Metalne folije i utisnute metalne komponente.

Prijave

Optoelektronika:Taloženje prozirnih vodljivih oksida (ITO) i anti{0}}više-slojeva za dodirne ploče i senzorske prozore.

Energetska elektronika:Formiranje omskih kontakata niskog{0}}otpora i barijernih slojeva na siliciju i poluvodičkim supstratima-širokog pojasa.

Funkcionalni premazi:Metalni-otporni premazi otporni na habanje na industrijskim zatvaračima, medicinskim implantatima i hardveru široke potrošnje.

Mogućnosti prilagodbe

Konfiguracije opreme prilagođene su specifičnim proizvodnim ograničenjima:

Veličina komore:Proširuje se od stacionarnih jedinica za istraživanje i razvoj (kocka od 400 mm) do proizvodnih sustava velikog-kapaciteta (cilindrične/kutijaste komore od 1200 mm).

Učitaj-integraciju zaključavanja:Jedno-konfiguracija ručnog punjenja ili dvostruka-komorna-zaključna konfiguracija za održavanje visokog vakuumskog integriteta u glavnoj zoni taloženja tijekom kontinuiranih ciklusa punjenja.

Upravljanje toplinom:Vodeno{0}}hlađeni, grijani stupnjevi supstrata (do 600 stupnjeva) ili kriogeni stolovi za hlađenje supstrata.

Kontrolno sučelje:Integracija s tvorničkim SCADA ili MES mrežama putem SECS/GEM ili Modbus TCP protokola.

Kontrola kvalitete i tvorničko testiranje

Svaka jedinica prolazi rigoroznu provjeru prije otpreme:

Ispitivanje integriteta vakuuma:48-satna kontinuirana revizija otkrivanja curenja helijevog masenog spektrometra.

Ispitivanje električne sigurnosti:Otpor izolacije, otpornost na dielektrik i ispitivanje kontinuiteta uzemljenja u skladu sa sigurnosnim direktivama CE/UL.

Funkcionalni rad na suho:72-satni kontinuirani automatizirani ciklus svih mehaničkih zatvarača, regulatora masenog protoka i generatora energije.

Izvođenje prihvata procesa:Tvornički prijemni test (FAT) koji se izvodi korištenjem ciljanih materijala-kojih je odredio kupac za provjeru stabilnosti stope taloženja i ujednačenosti debljine.

Instalacija i tehnička podrška

Paket dokumentacije:Potpuna inženjerska isporuka uključujući P&ID dijagrame, električne sheme, izvornu logičku arhitekturu PLC-a i korisničke priručnike za održavanje.

Puštanje u rad na-licu mjesta:Inženjeri terenske službe nadziru opremu, spajanje čistih prostorija, validaciju komunalnih usluga (voda za hlađenje, CDA, struja) i ispitivanje prihvatljivosti na lokaciji (SAT).

Obuka operatera:Strukturirana praktična{0}}obuka koja pokriva rutinsko održavanje, rješavanje problema s vakuumom i uređivanje recepata za procesne inženjere.

Dostupnost rezervnih dijelova:Kritične komponente (komplet brtvila, zaštitne obloge, filamenti, QCM kristali) na zalihama za izravnu otpremu.

Često postavljana pitanja

P: Koja je maksimalna temperatura podloge postignuta tijekom standardnog ciklusa taloženja?

O: Bez aktivnog hlađenja ili grijanja supstrata, zračenje iz izvora toplinskog isparavanja obično podiže temperaturu supstrata za 30 do 50 stupnjeva. Vodeno{3}}držači supstrata dostupni su za održavanje temperature supstrata ispod 40 stupnjeva za temperaturno-polimerne filmove.

P: Može li se sustav prebacivati između reaktivnog raspršivanja i toplinskog isparavanja unutar istog ciklusa?

O: Da. PLC upravitelj recepata koordinira ubrizgavanje plina putem kontrolera masenog protoka (npr. O2 ili N2 za reaktivne procese) uz aktivaciju napajanja za raspršujuće katode i povećanje struje za termalne brodove, dopuštajući više-slojno slaganje bez prekida vakuuma.

P: Koji su uslužni zahtjevi potrebni za standardne konfiguracije komora?

A: Standard requirements include 3-phase 380V/480V AC (+/- 10%), 50/60Hz; clean dry air (CDA) at 0.5 to 0.7 MPa for pneumatic valves; chilled cooling water supply (>= 30 L/min na 15 do 20 stupnjeva ); i lokalno odzračivanje ispušnih plinova za podupiranje ispuha crpke.

P: Kako se upravlja unakrsnom-kontaminacijom između različitih izvora isparavanja?

O: Svaka pozicija izvora ima pojedinačne pneumatske zatvarače i fizičke unutarnje zaštitne pregrade. Razmak između-izvora i usmjerena zaštita sprječavaju unakr-tok materijala na susjedne izvore tijekom su-isparavanja ili uzastopnih pokretanja više-materijala.

Popularni tagovi: pvd kompozitna oprema za vakuumsko taloženje, Kina pvd kompozitna oprema za vakuumsko taloženje proizvođači, dobavljači, tvornica, Fleksibilna tanko filmska oprema, industrijska oprema za tanke film, oprema tankog filma, Tanka filmska oprema za aplikacije za proizvodnju NEMS -a, Tanka filmska oprema za optičke primjene, oprema za ispitivanje tankih filmova