Ova industrijska PVD kompozitna platforma za vakuumsko taloženje integrira više tehnika taloženja u okruženje jedne komore za taloženje jednolikih, više{0}}slojnih metalnih, legura ili dielektričnih tankih filmova. Standardne arhitekture omogućuju serijsku obradu za supstrate do 400 mm x 400 mm, s prilagođenim geometrijama komora dostupnim za rukovanje-to-rola ili 3D komponente.

Tehničke specifikacije

Parametar	Standard specifikacije	Izborna nadogradnja / prilagođeni raspon
Krajnji osnovni tlak	< 5.0 x 10^-5 Pa	< 1.0 x 10^-6 Pa (Cryopump configuration)
Vrijeme-zastoja pumpe	< 15 min (To 1.0 x 10^-3 Pa)	Do 8 minuta uz turbo-molekularnu integraciju
Materijal komore	Nehrđajući čelik 304L (elektro-polirani)	316L nehrđajući čelik / unutarnje zaštitne obloge
Veličina učvršćenja podloge	300 mm x 300 mm ravni nosač	Do 600 mm promjera ili prilagođeni planetarni pogoni
Ujednačenost filma	+/- 3% preko standardne površine podloge	+/- 1.5% s optimiziranim maskiranjem i rotacijom podloge
Izvori taloženja	2 x Toplinsko isparavanje + 2 x Magnetronsko raspršivanje	Do 6 mješovitih-konfiguracija izvora (RF/DC/Termalno)
Napajanje	DC: 5kW; RF: 13,56MHz, 3kW	Pulsirajući istosmjerni i srednjo{0}}frekventni (MF) generatori

Ključne značajke

Integracija više{0}}izvora:Kombinira toplinsko isparavanje i magnetronsko raspršivanje u jednom ciklusu-ispumpavanja, sprječavajući oksidaciju sučelja i smanjujući vrijeme rukovanja.

Kontrola debljine-zatvorene petlje:Izravno sučelje sa senzorima mikrovage kvarcnog kristala (QCM) i sustavima optičkog nadzora za upravljanje stopama taloženja u stvarnom vremenu.

Modularna arhitektura komore:Prirubnički otvori omogućuju brzu naknadnu ugradnju dodatnih izvora isparavanja ili ionskih pištolja bez ponovne-strojne obrade tijela glavne komore.

Sposobnost pomicanja podloge:RF/DC prednapajanje omogućuje čišćenje ionskim bombardiranjem prije taloženja, povećavajući prianjanje filma na teške metalne i keramičke podloge.

Automatizirano sekvenciranje procesa:PLC-kontrolirano upravljanje receptima upravlja zasunima, regulatorima masenog protoka (MFC-ovima), povećanjem snage i aktiviranjem zatvarača kako bi se eliminirale varijacije-prouzročene operaterom.

Konfiguracija vakuumskog sustava

Vakuumski podsustav strukturiran je tako da minimizira vremena ciklusa i podnosi opterećenja ispuštanja plinova iz različitih izvornih materijala:

Pumpe za grubu obradu i korijenje:Pumpe sa suhim vijkom eliminiraju rizike povratnog -strujanja ulja, ispunjavajući zahtjeve ISO klase 4 za čiste prostorije.

Visok{0}}vakuumske pumpe: Combination of magnetically levitated turbo-molecular pumps (slot speed >= 1600 L/s) i izborne kriopumpe za veliki kapacitet pumpanja-vodene pare.

Praćenje tlaka:Konfiguracija mjerača s dvostrukim-rasponom (Pirani mjerači za grubu obradu; Ionizacijski/Penning mjerači za visoki vakuum) povezani sa sigurnosnim ventilima za sprječavanje atmosferske kontaminacije filamenata.

Detekcija curenja:Propuštanje helija-provjereno na prag od < 1,0 x 10^-9 Pa·m^3/s prije tvorničkog prihvaćanja.

Materijali za isparavanje i kompatibilnost podloge

Materijali za isparavanje:
Metali:Al, Cu, Ti, Cr, Ni, Au, Ag, Pt.

legure:NiCr, TiAl, mete od nehrđajućeg čelika.

Dielektrici / oksidi:SiO2, TiO2, Al2O3, ITO (putem reaktivnog raspršivanja ili integracije elektronskog snopa).

Kompatibilnost supstrata:
Poluvodičke ploče:Silicij, GaAs do 300 mm.

Optički supstrati:Leće od optičkog stakla, kvarca i safira.

Inženjerska plastika:PI, PET, PC putem upravljanja toplinom-niske temperature.

Metalne podloge:Metalne folije i utisnute metalne komponente.

Prijave

Optoelektronika:Taloženje prozirnih vodljivih oksida (ITO) i anti{0}}više-slojeva za dodirne ploče i senzorske prozore.

Energetska elektronika:Formiranje omskih kontakata niskog{0}}otpora i barijernih slojeva na siliciju i poluvodičkim supstratima-širokog pojasa.

Funkcionalni premazi:Metalni-otporni premazi otporni na habanje na industrijskim zatvaračima, medicinskim implantatima i hardveru široke potrošnje.

Mogućnosti prilagodbe

Konfiguracije opreme prilagođene su specifičnim proizvodnim ograničenjima:

Veličina komore:Proširuje se od stacionarnih jedinica za istraživanje i razvoj (kocka od 400 mm) do proizvodnih sustava velikog-kapaciteta (cilindrične/kutijaste komore od 1200 mm).

Učitaj-integraciju zaključavanja:Jedno-konfiguracija ručnog punjenja ili dvostruka-komorna-zaključna konfiguracija za održavanje visokog vakuumskog integriteta u glavnoj zoni taloženja tijekom kontinuiranih ciklusa punjenja.

Upravljanje toplinom:Vodeno{0}}hlađeni, grijani stupnjevi supstrata (do 600 stupnjeva) ili kriogeni stolovi za hlađenje supstrata.

Kontrolno sučelje:Integracija s tvorničkim SCADA ili MES mrežama putem SECS/GEM ili Modbus TCP protokola.

Kontrola kvalitete i tvorničko testiranje

Svaka jedinica prolazi rigoroznu provjeru prije otpreme:

Ispitivanje integriteta vakuuma:48-satna kontinuirana revizija otkrivanja curenja helijevog masenog spektrometra.

Ispitivanje električne sigurnosti:Otpor izolacije, otpornost na dielektrik i ispitivanje kontinuiteta uzemljenja u skladu sa sigurnosnim direktivama CE/UL.

Funkcionalni rad na suho:72-satni kontinuirani automatizirani ciklus svih mehaničkih zatvarača, regulatora masenog protoka i generatora energije.

Izvođenje prihvata procesa:Tvornički prijemni test (FAT) koji se izvodi korištenjem ciljanih materijala-kojih je odredio kupac za provjeru stabilnosti stope taloženja i ujednačenosti debljine.

Instalacija i tehnička podrška

Paket dokumentacije:Potpuna inženjerska isporuka uključujući P&ID dijagrame, električne sheme, izvornu logičku arhitekturu PLC-a i korisničke priručnike za održavanje.

Puštanje u rad na-licu mjesta:Inženjeri terenske službe nadziru opremu, spajanje čistih prostorija, validaciju komunalnih usluga (voda za hlađenje, CDA, struja) i ispitivanje prihvatljivosti na lokaciji (SAT).

Obuka operatera:Strukturirana praktična{0}}obuka koja pokriva rutinsko održavanje, rješavanje problema s vakuumom i uređivanje recepata za procesne inženjere.

Dostupnost rezervnih dijelova:Kritične komponente (komplet brtvila, zaštitne obloge, filamenti, QCM kristali) na zalihama za izravnu otpremu.

Često postavljana pitanja

P: Koja je maksimalna temperatura podloge postignuta tijekom standardnog ciklusa taloženja?

O: Bez aktivnog hlađenja ili grijanja supstrata, zračenje iz izvora toplinskog isparavanja obično podiže temperaturu supstrata za 30 do 50 stupnjeva. Vodeno{3}}držači supstrata dostupni su za održavanje temperature supstrata ispod 40 stupnjeva za temperaturno-polimerne filmove.

P: Može li se sustav prebacivati između reaktivnog raspršivanja i toplinskog isparavanja unutar istog ciklusa?

O: Da. PLC upravitelj recepata koordinira ubrizgavanje plina putem kontrolera masenog protoka (npr. O2 ili N2 za reaktivne procese) uz aktivaciju napajanja za raspršujuće katode i povećanje struje za termalne brodove, dopuštajući više-slojno slaganje bez prekida vakuuma.

P: Koji su uslužni zahtjevi potrebni za standardne konfiguracije komora?

A: Standard requirements include 3-phase 380V/480V AC (+/- 10%), 50/60Hz; clean dry air (CDA) at 0.5 to 0.7 MPa for pneumatic valves; chilled cooling water supply (>= 30 L/min na 15 do 20 stupnjeva ); i lokalno odzračivanje ispušnih plinova za podupiranje ispuha crpke.

P: Kako se upravlja unakrsnom-kontaminacijom između različitih izvora isparavanja?

O: Svaka pozicija izvora ima pojedinačne pneumatske zatvarače i fizičke unutarnje zaštitne pregrade. Razmak između-izvora i usmjerena zaštita sprječavaju unakr-tok materijala na susjedne izvore tijekom su-isparavanja ili uzastopnih pokretanja više-materijala.

Popularni tagovi: pvd kompozitna oprema za vakuumsko taloženje, Kina pvd kompozitna oprema za vakuumsko taloženje proizvođači, dobavljači, tvornica