PVD Multi{0}}Process Thin Film Equipment integrirana je platforma za vakuumsko taloženje projektirana za kombiniranje višestrukih-tehnika izrade tankog filma-uključujući RF/DC raspršivanje magnetronom, toplinsko isparavanje i isparavanje elektronskim snopom-unutar jedinstvene vakuumske arhitekture.
Ovaj sustav eliminira kontaminaciju prekidom vakuuma između različitih procesnih slojeva, omogućavajući taloženje složenih više{0}}slojnih metalnih, dielektričnih i poluvodičkih filmova bez izlaganja okolini. Konfiguriran za laboratorijske istraživačko-razvojne klastere ili pilot-linijsku proizvodnju, prilagođava supstrate do 300 mm u promjeru ili prilagođene nosače.
Tehničke specifikacije
|
Parametar |
Detalji specifikacije |
|
Krajnji osnovni tlak |
< 5.0 x 10^-6 Pa (Achieved via Turbo-Molecular and Cryogenic Pumping) |
|
Materijal komore |
Nehrđajući čelik 304L / 316L, elektro-polirani (Ra < 0,25 um) |
|
Kompatibilnost podloge |
Silicijske ploče (do 300 mm), staklo, kvarc, metalne folije, fleksibilne podloge |
|
Izvori taloženja |
Do 4 raspršujuće katode (2-inča do 4 inča), 2 džepa za E-zrake, 2 termalna čamca |
|
Ujednačenost filma |
+/- 1% preko površine podloge od 200 mm (potpomognuta-rotacija) |
|
Zagrijavanje podloge |
Ambijentalna do 800 C s PID zatvorenom{1}}kontrolom temperature |
|
Napajanja |
DC (do 5kW), RF (13,56MHz, do 2kW), pulsni DC za reaktivno raspršivanje |
|
Kontrola sustava |
PLC + industrijsko računalo, SCADA softver, puna automatizacija recepta i ručno upravljanje |
Ključne značajke
Modularna vakuumska arhitektura:Nezavisne procesne komore spojene preko zapornih ventila sprječavaju unakrsnu-kontaminaciju između reaktivnog raspršivanja i visokog-vakuumskog isparavanja.
U-vakuumskom prijenosu supstrata:Magnetske ili linearne prijenosne ruke održavaju visoki vakuum (< 10^-4 Pa) during inter-chamber sample movement.
Brza-promjena izvornih prirubnica:Katode za raspršivanje i lonci s e-zrakom montirani su na standardne CF prirubnice za brzo održavanje i zamjenu mete.
Napredno kriogeno hvatanje:Integrirane hladne zamke s tekućim dušikom i Meissnerove zamke smanjuju zaostali tlak vodene pare unutar komore.
Praćenje debljine-zatvorene petlje:Dvostruki senzori za mikrovagu s kvarcnim kristalom (QCM) pružaju -brzinu taloženja i debljinu povratne informacije u stvarnom vremenu povezane izravno s regulacijom napajanja.
Konfiguracija vakuumskog sustava
Faza grube obrade:Spiralne-crpke bez ulja uparene s-stupanjskim puhaljkama korijena za eliminaciju povratnog-strujanja ugljikovodika.
Faza visokog vakuuma:Backed by magnetically levitated turbo-molecular pumps (>1200 L/s za N2) i opcijske kriopumpe za visoku propusnost-vodene pare.
Regulacija tlaka:Baratron kapacitivni manometri za mjerenje apsolutnog tlaka neovisno o vrsti plina, upareni s automatskim prigušnim ventilima za preciznu kontrolu tlaka procesnog plina (0,1 Pa do 10 Pa).
Detekcija curenja:Propuštanje helija-testirano na < 1 x 10^-9 Pa*m^3/s prije tvorničkog ispitivanja prihvatljivosti (FAT).
Materijali za isparavanje i kompatibilnost podloge
Vodljive mete:Au, Ag, Cu, Al, Ti, Cr, ITO, AZO, Mo, W, NiCr.
Dielektrični materijali:SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2 (putem reaktivnog raspršivanja ili e-zraka).
Vrste supstrata:
Poluvodičke ploče (silicij, galijev arsenid, indijev fosfid).
Optički ulošci (taljeni silicij, BK7, safir).
Fleksibilne trake i tanke metalne ploče (poliimid, folija od nehrđajućeg čelika).
Aplikacije i potvrđeni podaci o izvedbi
Optoelektronika:Taloženje slojeva prozirnog vodljivog oksida (TCO) i anti{0}}slojeva optičkih filtara (AR).
Izrada poluvodičkih uređaja:Formiranje omskih kontakata, Schottky barijera, početnih slojeva za galvanizaciju i difuzijskih barijera (Ti/TiN).
Proizvodnja senzora:Tanko{0}}metalni mjerači naprezanja, mikro{1}}grijaći elementi i piezoelektrični pretvornici.
Napredno istraživanje i razvoj:Istraživačka sinteza više{0}}slojnog tankog-sloja za kvantne računalne komponente i nove materijale za pohranu energije.
Mogućnosti prilagodbe
Geometrija komore:Proširive dimenzije komore za ne-standardne ili prevelike šaržne supstrate.
Integracija izvora:Prilagođeni omjeri raspodjele između magnetronskih pištolja za raspršivanje i džepova za isparavanje elektronskog snopa.
Bias raspršivanje:Opcije RF/DC prednaprezanja supstrata za zgušnjavanje filma i kontrolu naprezanja.
Učitaj-integraciju zaključavanja:Dodavanje automatiziranih komora-za zaključavanje za održavanje visokog vakuumskog integriteta tijekom-ciklusa punjenja velikog protoka.
Kontrola kvalitete i tvorničko testiranje
Sljedivost materijala:Certifikati o ispitivanju glodalice (MTC) isporučeni za sve komponente od nehrđajućeg čelika i strukturne okvire-na vakuumskoj strani.
Montaža čiste sobe:Konačna integracija i verifikacija-broja čestica izvedena u okruženju čiste sobe ISO klase 6.
Tvorničko prijemno ispitivanje (FAT):72-satni kontinuirani vakuumski test pečenja, ispitivanje curenja putem masene spektrometrije analizatora zaostalog plina (RGA) i ciklus taloženja osnovnog filma kojim se provjerava ujednačenost debljine.
Instalacija i tehnička podrška
Vodič za pripremu mjesta:Comprehensive utility mapping provided pre-shipment, detailing chilled water flow rates (>15 L/min), komprimirani zrak, vodovi za procesni plin (Ar, O2, N2 čistoće 99,999%) i zahtjevi za električno opterećenje (3-fazni 380V/480V).
Puštanje u rad:Instalacija na-licu mjesta, vakuumska kalibracija i zajednička testiranja-koje provode tvornički servisni inženjeri.
Obuka operatera:Strukturirana 5-dnevna obuka na licu mjesta koja pokriva rutinsko održavanje, sigurnosne protokole vakuumiranja, programiranje recepata i osnovno rješavanje problema.
Često postavljana pitanja
P: Koje je uobičajeno vrijeme-ispumpavanja od atmosfere do krajnjeg baznog tlaka?
O: Korištenjem standardne grube-bez ulja i konfiguracije turbo-molekularne pumpe, sustav postiže osnovni tlak od < 5,0 x 10^-6 Pa unutar 45 minuta od suhog, čistog pokretanja.
P: Može li se sustav na terenu nadograditi s jedne komore na više{0}}komorni klaster?
O: Da. Modularni dizajn okvira uključuje standardne ConFlat (CF) priključke s prirubnicom i standardizirana sučelja za mehaničko poravnanje, što omogućuje integraciju dodatnih izvora taloženja ili modula zaključavanja opterećenja u vašem objektu.
P: Koje su sigurnosne blokade integrirane u kontrolni sustav?
O: Arhitektura PLC-a uključuje sklopke-na razini hardvera za kvar protoka rashladne vode, pad tlaka komprimiranog zraka, status pomoćne pumpe, uvjete preko-temperature i zaštitu od slučajnog otvora vakuumske komore.
Popularni tagovi: pvd multi-procesna oprema za tanki film, Kina pvd multi{1}}procesna oprema za tanki film proizvođači, dobavljači, tvornica, tanki film PVD sustav, tanki film vakuumski sustav

