PVD više{0}}procesna oprema za tanki film

PVD više{0}}procesna oprema za tanki film

Detalji
PVD Multi{0}}Process Thin Film Equipment integrirana je platforma za vakuumsko taloženje projektirana za kombiniranje višestrukih tehnika izrade tankih{1}}filmova—uključujući RF/DC raspršivanje magnetronom, toplinsko isparavanje i isparavanje elektronskim snopom—unutar jedinstvene vakuumske arhitekture.
Klasifikacija proizvoda
PVD kompozitna oprema za tanki film
 
Pošaljite upit
Opis
Tehnički parametri

PVD Multi{0}}Process Thin Film Equipment integrirana je platforma za vakuumsko taloženje projektirana za kombiniranje višestrukih-tehnika izrade tankog filma-uključujući RF/DC raspršivanje magnetronom, toplinsko isparavanje i isparavanje elektronskim snopom-unutar jedinstvene vakuumske arhitekture.


Ovaj sustav eliminira kontaminaciju prekidom vakuuma između različitih procesnih slojeva, omogućavajući taloženje složenih više{0}}slojnih metalnih, dielektričnih i poluvodičkih filmova bez izlaganja okolini. Konfiguriran za laboratorijske istraživačko-razvojne klastere ili pilot-linijsku proizvodnju, prilagođava supstrate do 300 mm u promjeru ili prilagođene nosače.

 

Tehničke specifikacije

 

Parametar

Detalji specifikacije

Krajnji osnovni tlak

< 5.0 x 10^-6 Pa (Achieved via Turbo-Molecular and Cryogenic Pumping)

Materijal komore

Nehrđajući čelik 304L / 316L, elektro-polirani (Ra < 0,25 um)

Kompatibilnost podloge

Silicijske ploče (do 300 mm), staklo, kvarc, metalne folije, fleksibilne podloge

Izvori taloženja

Do 4 raspršujuće katode (2-inča do 4 inča), 2 džepa za E-zrake, 2 termalna čamca

Ujednačenost filma

+/- 1% preko površine podloge od 200 mm (potpomognuta-rotacija)

Zagrijavanje podloge

Ambijentalna do 800 C s PID zatvorenom{1}}kontrolom temperature

Napajanja

DC (do 5kW), RF (13,56MHz, do 2kW), pulsni DC za reaktivno raspršivanje

Kontrola sustava

PLC + industrijsko računalo, SCADA softver, puna automatizacija recepta i ručno upravljanje

 

Ključne značajke


Modularna vakuumska arhitektura:Nezavisne procesne komore spojene preko zapornih ventila sprječavaju unakrsnu-kontaminaciju između reaktivnog raspršivanja i visokog-vakuumskog isparavanja.


U-vakuumskom prijenosu supstrata:Magnetske ili linearne prijenosne ruke održavaju visoki vakuum (< 10^-4 Pa) during inter-chamber sample movement.


Brza-promjena izvornih prirubnica:Katode za raspršivanje i lonci s e-zrakom montirani su na standardne CF prirubnice za brzo održavanje i zamjenu mete.


Napredno kriogeno hvatanje:Integrirane hladne zamke s tekućim dušikom i Meissnerove zamke smanjuju zaostali tlak vodene pare unutar komore.


Praćenje debljine-zatvorene petlje:Dvostruki senzori za mikrovagu s kvarcnim kristalom (QCM) pružaju -brzinu taloženja i debljinu povratne informacije u stvarnom vremenu povezane izravno s regulacijom napajanja.

 

Konfiguracija vakuumskog sustava


Faza grube obrade:Spiralne-crpke bez ulja uparene s-stupanjskim puhaljkama korijena za eliminaciju povratnog-strujanja ugljikovodika.


Faza visokog vakuuma:Backed by magnetically levitated turbo-molecular pumps (>1200 L/s za N2) i opcijske kriopumpe za visoku propusnost-vodene pare.


Regulacija tlaka:Baratron kapacitivni manometri za mjerenje apsolutnog tlaka neovisno o vrsti plina, upareni s automatskim prigušnim ventilima za preciznu kontrolu tlaka procesnog plina (0,1 Pa do 10 Pa).


Detekcija curenja:Propuštanje helija-testirano na < 1 x 10^-9 Pa*m^3/s prije tvorničkog ispitivanja prihvatljivosti (FAT).

 

Materijali za isparavanje i kompatibilnost podloge


Vodljive mete:Au, Ag, Cu, Al, Ti, Cr, ITO, AZO, Mo, W, NiCr.


Dielektrični materijali:SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2 (putem reaktivnog raspršivanja ili e-zraka).


Vrste supstrata:
Poluvodičke ploče (silicij, galijev arsenid, indijev fosfid).


Optički ulošci (taljeni silicij, BK7, safir).


Fleksibilne trake i tanke metalne ploče (poliimid, folija od nehrđajućeg čelika).

 

Aplikacije i potvrđeni podaci o izvedbi


Optoelektronika:Taloženje slojeva prozirnog vodljivog oksida (TCO) i anti{0}}slojeva optičkih filtara (AR).


Izrada poluvodičkih uređaja:Formiranje omskih kontakata, Schottky barijera, početnih slojeva za galvanizaciju i difuzijskih barijera (Ti/TiN).


Proizvodnja senzora:Tanko{0}}metalni mjerači naprezanja, mikro{1}}grijaći elementi i piezoelektrični pretvornici.


Napredno istraživanje i razvoj:Istraživačka sinteza više{0}}slojnog tankog-sloja za kvantne računalne komponente i nove materijale za pohranu energije.

 

Mogućnosti prilagodbe


Geometrija komore:Proširive dimenzije komore za ne-standardne ili prevelike šaržne supstrate.


Integracija izvora:Prilagođeni omjeri raspodjele između magnetronskih pištolja za raspršivanje i džepova za isparavanje elektronskog snopa.


Bias raspršivanje:Opcije RF/DC prednaprezanja supstrata za zgušnjavanje filma i kontrolu naprezanja.


Učitaj-integraciju zaključavanja:Dodavanje automatiziranih komora-za zaključavanje za održavanje visokog vakuumskog integriteta tijekom-ciklusa punjenja velikog protoka.

 

Kontrola kvalitete i tvorničko testiranje


Sljedivost materijala:Certifikati o ispitivanju glodalice (MTC) isporučeni za sve komponente od nehrđajućeg čelika i strukturne okvire-na vakuumskoj strani.


Montaža čiste sobe:Konačna integracija i verifikacija-broja čestica izvedena u okruženju čiste sobe ISO klase 6.


Tvorničko prijemno ispitivanje (FAT):72-satni kontinuirani vakuumski test pečenja, ispitivanje curenja putem masene spektrometrije analizatora zaostalog plina (RGA) i ciklus taloženja osnovnog filma kojim se provjerava ujednačenost debljine.

 

Instalacija i tehnička podrška


Vodič za pripremu mjesta:Comprehensive utility mapping provided pre-shipment, detailing chilled water flow rates (>15 L/min), komprimirani zrak, vodovi za procesni plin (Ar, O2, N2 čistoće 99,999%) i zahtjevi za električno opterećenje (3-fazni 380V/480V).


Puštanje u rad:Instalacija na-licu mjesta, vakuumska kalibracija i zajednička testiranja-koje provode tvornički servisni inženjeri.


Obuka operatera:Strukturirana 5-dnevna obuka na licu mjesta koja pokriva rutinsko održavanje, sigurnosne protokole vakuumiranja, programiranje recepata i osnovno rješavanje problema.

 

Često postavljana pitanja

 

P: Koje je uobičajeno vrijeme-ispumpavanja od atmosfere do krajnjeg baznog tlaka?

O: Korištenjem standardne grube-bez ulja i konfiguracije turbo-molekularne pumpe, sustav postiže osnovni tlak od < 5,0 x 10^-6 Pa unutar 45 minuta od suhog, čistog pokretanja.

P: Može li se sustav na terenu nadograditi s jedne komore na više{0}}komorni klaster?

O: Da. Modularni dizajn okvira uključuje standardne ConFlat (CF) priključke s prirubnicom i standardizirana sučelja za mehaničko poravnanje, što omogućuje integraciju dodatnih izvora taloženja ili modula zaključavanja opterećenja u vašem objektu.

P: Koje su sigurnosne blokade integrirane u kontrolni sustav?

O: Arhitektura PLC-a uključuje sklopke-na razini hardvera za kvar protoka rashladne vode, pad tlaka komprimiranog zraka, status pomoćne pumpe, uvjete preko-temperature i zaštitu od slučajnog otvora vakuumske komore.

 

Popularni tagovi: pvd multi-procesna oprema za tanki film, Kina pvd multi{1}}procesna oprema za tanki film proizvođači, dobavljači, tvornica, tanki film PVD sustav, tanki film vakuumski sustav

Pošaljite upit
Kontaktirajte nasako imate bilo kakvih pitanja

Možete nas kontaktirati putem telefona, e-pošte ili online obrasca u nastavku. Naš stručnjak će vas uskoro kontaktirati.

Kontaktirajte odmah!